英特尔执行长基辛格(Pat Gelsinger)再访亚洲,根据基辛格Twitter发文,台湾时间7日与印度总理Narendra Modi见面。由于英特尔在美国以外的最大IC设计研发据点位于印度,因此基辛格到访印度除了与当地员工见面,也与印度政府官员、客户、供应商等举行会议,讨论未来潜在合作,但英特尔指出,现在并没有在印度设立半导体厂的具体计画。
基辛格去年底到访亚洲,近日再度造访印度、日本等亚洲各国,预期也将造访台湾。据了解,基辛格此次行程主要目的,是了解英特尔在亚洲各国营运据点现况,并了解各据点员工的工作内容及情况,同时也会与各国的客户及供应商举行会议。
外界传出,基辛格到访台湾并将与晶圆代工龙头台积电及IC载板厂欣兴高层见面,但实际上并非如此。业界人士认为,基辛格去年底造访台湾时,与台积电洽谈包括3奈米在内的晶圆代工合作,当时已敲定未来2~3年的合作计画,并已开始依合约内容进行。再者,台积电今年及明年产能也几乎被客户预订一空,所以不可能基辛格到访就有多的产能可以给英特尔。
当然,基辛格造访亚洲各国另一目的,是寻求未来在5G、人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、物联网、自驾车等领域的可能合作机会。事实上,基辛格与印度总理Narendra Modi见面,就有针对5G基建以及生产数位化等项目交换意见。
就英特尔在全球的晶圆厂投资计画,以及IDM 2.0策略进度来看,基辛格再度造访亚洲各国,透过与亚洲各营运据点在地员工、客户、供应商的洽谈,就是希望能够建构出英特尔的全球制造生态系统,虽然英特尔的晶圆厂新投资案以北美及欧洲为主,但在亚洲可与台积电、联电等晶圆代工厂深度合作。
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