半导体业CEO 95％看好营收成长

半导体业景气仍备受看好，KPMG安侯建业15日发布《2022全球半导体产业大调查》指出，有95％的半导体业CEO认为未来一年营收将持续成长，甚至有34％半导体业者营收年增率有望达到两成以上，两项信心指标皆创歷年最佳。

KPMG全球半导体产业负责人Lincoln Clark表示，2022年全球半导体产业营收仍上看6,000亿美元，有望再创歷史新高，未来半导体业成长关键来自于5G为首的无线通讯、电动车等车用电子领域、物联网等三大应用商机，尤其以车用电子最亮眼，预估车用半导体市场规模将会在未来20年成长四倍，从目前约400亿美元达到2,000亿美元。

台积电总裁魏哲家在4月中的法说会指出，终端电子消费需求转趋疲弱，但车用及高效能运算需求维持强劲态势，估台积电2022年全年产能仍供给吃紧，初估营收可成长25～29％。其营收成长预测与车用电子趋势等，皆和全球半导体业调查结果不谋而合。

不过，目前半导体业也同时面临人才缺口、供应链问题等不利因素。KPMG科技媒体与电信产业协同主持会计师郑安志指出，有56％的半导体业领导者认为晶片短缺现象要到2023年才会结束，尤其美国半导体业者多保守看待，有六成将规划採多元化供应链方式及弹性调整，避免断链。

另全球近九成的半导体产业领导者认为，半导体业劳动力需求将持续增加，尤其现在不少本业非半导体产业的公司也开始研发自己的晶片，半导体产业人才短缺现象可能雪上加霜，因此未来的产业人才发展与留任策略举足轻重。

在台湾也是相同情况，联发科2022年率先大举徵才，徵求2,000名研发工程师，而台积电也规划招募逾8,000名新血，过去仅限台清交成，如今也针对私立科大徵才。

郑安志认为，在半导体业抢人才、抢供应链趋势下，未来几年将出现併购热潮，台湾半导体业也是国际供应链重要一环，台企除评估併购风险与报酬外，也需明订併购技术、IP、人才、产能等优先顺序。