台积电五大平台 四升一降

晶圆代工龙头台积电在年报中指出，持续保持在全球晶圆代工市场领导地位，去年产出较前年增加24％，并占不含记忆体的全球半导体市场产值26％，主要是受惠于5G及高效能运算（HPC）产业相关应用持续扩增。台积电预期今年智慧型手机、HPC运算、车用电子、物联网等市场较去年成长，但消费性电子市场将较去年衰退。

台积电在年报中提及，去年在晶圆代工市场稳健成长来自于强劲广泛的市场需求，产业大趋势诸如5G的普及化、人工智慧（AI）快速增长、加速数位化转型等，使智慧型手机、HPC运算、物联网、车用电子等市场需求攀升。在这段期间，为了因应市场需求及供应链的高度不确定性，电子产品供应链维持较高的库存水位，这也贡献了晶圆代工市场及台积电的成长。

■今年产业大趋势可望持续

台积电预期今年产业大趋势可望持续，预见整体电子产品需求及半导体市场稳健成长。长期而言，因电子产品晶片含量（silicon content）提升、IC设计公司扩大市占率、IDM厂增加委外制造、系统厂增加採用特殊应用晶片（ASIC）等因素，台积电预期2021～2026年的晶圆代工市场成长将较不含记忆体的全球半导体市场的7～9％年复合成长率（CAGR）更为强劲。

■智慧机市场仅微幅成长

晶圆代工产业位居半导体产业链上游，与智慧型手机、HPC运算、物联网、车用电子、消费性电子等五大市场状况息息相关。台积电预期，5G商用化加速及新5G手机缩短整个机周期的趋势会延续到今年，加上拥有更高性能、更长电池使用时间、生理感应器及AI应用，将持续推动智慧型手机销售，预估智慧型手机今年市场会较去年呈现低个位数百分比成长。

受到新冠肺炎疫情刺激而加速的数位化转型，已导致与HPC运算相关半导体需求产生结构性的成长，随着产业开始迈入5G时代，一个更智慧化且更加互联的世界，将会激起对运算能力及低耗能运算的强烈需求。HPC运算产品单位出货量在去年成长10％后，今年将呈现低个位数百分比成长。

受惠于数位转型驱动的需求，去年物联网装置单位出货量成长30％，今年预估成长将大于20％，主要是疫情已改变消费者的生活与工作型态，带动更多智慧家庭与健康管理的应用，企业加速数位转型则带动企业物联网装置需求。再者，车用晶片大缺导致去年全球汽车单位销售量仅成长3％，随着需求復甦及晶片供给改善，预期全球汽车单位销售量将呈现高个位数至低十位数百分比的成长。

■仍看好高阶智慧电视

不过，台积电预期今年消费性电子市场将呈现低个位数衰退，原因包括电视面板成本上涨阻碍终端需求，但高阶mini-LED、OLED、4K等智慧电视会持续成长，至于数位相机、家用无线电话等其他消费性电子产品则持续受到需求停滞及智慧型手机的侵蚀，销售量持续下滑。