创意大单到手 营运看旺

IC设计服务厂创意（3443）获得晶圆代工龙头台积电的7奈米及5奈米等先进制程技术及产能奥援，加上结合台积电CoWoS及InFO先进封装技术推出第三代5奈米GLink 2.3硅智财在去年第四季完成设计定案，陆续拿下网路及系统大厂人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）晶片的委托设计（NRE）及量产订单，法人看好今年营收年增20～30％目标将顺利达阵，成长动能可望延续到2024年。

创意公告第一季合併营收季减8.0％达45.14亿元，与去年同期相较成长36.3％，改写歷年同期新高，其中，特殊应用晶片（ASIC）量产营收年增53.2％达31.16亿元，NRE营收年增3.1％达12.72亿元。法人表示，创意第一季受惠于ASIC出货优于预期，且因产品组合优化，预期毛利率可望较上季增加逾3个百分点，季度获利可望与上季相当。创意不评论法人预估财务数字。

创意在致股东报告书中指出，国际科技大厂加速开发专属ASIC晶片，以拉大与其他竞争者之间差异，此发展模式在去年已显而易见。为有效克服先进制程及系统级封装（SiP）技术门槛，可预料国际科技大厂将持续扩大晶片委外设计，此趋势成为IC设计服务公司未来成长的动能。

创意指出，以AI应用为例，随着AI与HPC成了资料中心不可或缺的运算功能，主导资料中心AI运算的绘图处理器（GPU）已不再是唯一的解决方案，国际大厂开始採用ASIC设计导入资料中心，以优化服务效能及成本效率，而先进制程搭配先进封装的发展，已经使得3D IC、异质整合成为「后摩尔定律」世代最重要方向之一。

创意已为4个客户量产搭配HBM2记忆体及CoWoS先进封装的AI与HPC晶片，HBM2e 3.6G实体层及控制器IP已获7奈米及5奈米客户晶片採用，第一季可完成设计定案。创意亦领先业界推出HBM3及CoWoS平台，搭载HBM3 7.2G、GLink、112G SerDes等IP，今年第一季可望完成硅验证。

创意为把握此一市场趋势，持续在高阶制程及SiP封装相关IP投入研发资源，来提升晶片设计服务的竞争优势，以继续扩大市占率及领先优势。创意表示，展望今年，数位转型加速态势不变，来自国际大厂IC设计委托案仍将络绎不绝，且各大品牌客户对于先进制程需求畅旺，可预期全球ASIC市场商机将可持续不断，创意营运成长亦随之可期，同时先进制程的销售占比也将进一步推升。