电子产品验证服务厂宜特(3289)18日公告第一季自结财报,合併营收8.75亿元,税前净利0.97亿元,较上季成长逾一倍,每股税前盈余1.25元优于预期。

宜特表示,晶圆代工厂大幅扩充先进制程产能,带动材料分析检测需求,加上车用晶片转单带来的重新验证需求,乐观看待今年营运将优于去年。

宜特公告第一季合併营收季减0.3%达8.75亿元,较去年同期成长16.8%,平均毛利率季增1.6个百分点达27.5%,营业利益季增32.2%达0.85亿元,较去年同期成长37.2%,税前盈余季增103.9%达0.97亿元,较去年同期成长54.8%,每股税前盈余1.25元优于预期。

宜特受惠于晶圆代工厂、设备厂、IDM厂在先进制程及先进封装、第三类宽能隙(WBG)半导体等材料分析需求强劲,以及车用电子可靠度验证/辅导需求优于预期,加上转投资封测厂创量及晶圆薄化厂宜锦接单畅旺且均已转亏为盈,带动宜特第一季营收创同期新高,税前每股盈余1.25元为8季度以来的新高。

对于今年营运展望,宜特指出,台积电在先进制程及先进封装领先,全球半导体设备大厂纷纷评估在台湾设立研发中心,而在半导体先进制程军备竞赛中要抢得先机,关键在于产品良率是否能快速提升,透过材料分析改善缺陷为首要目标,宜特可望直接受惠。

再者,包括氮化镓(GaN)及碳化硅(SiC)等第三类WBG半导体已成为功率IDM厂近年来重要布局及投资项目,在新材料制程开发初期,研发验证需求明显增加,并同步带动材料分析需求。宜特表示,为了因应庞大检测委外需求,已大幅扩充材料分析产能三成至四成,并带动第一季营收成长,材料分析将成为今年宜特营收跃增关键。

车用晶片缺货延续到今年,IDM厂将产能优先支援车用晶片生产,车厂也加快新晶片供应商认证,让原本着重在消费性晶片的IC设计厂投入车用晶片研发及量产。

宜特表示,想要打进车用电子供应链,需通过相关法规如IATF 16949辅导验证,或是产品通过严苛车规可靠度测试等,因此带动宜特在车规辅导验证与可靠度测试接单动能,持续挹注营运成长。

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