钛升Q1营收攀峰 接单旺到Q4

半导体设备厂钛升（8027）公告第一季合併营收8.71亿元，创下歷史新高纪录，第二季将维持高檔，主要是受惠于设备打进美国手机大厂的晶片供应链，以及雷射打印及切割、电浆清洗等设备出货给国际IDM大厂及晶圆代工龙头。由于全球半导体厂今年大幅拉高资本支出扩产，钛升设备接单旺到第四季，今年营收及获利将续创新高。

钛升因雷射及电浆设备完成交货并且认列营收，加上新台币兑美元匯率贬值，3月合併营收月增119.2％达4.43亿元，较去年同期成长77.4％，创下单月营收歷史新高，累计第一季合併营收季增36.5％达8.71亿元，较去年同期成长33.4％，季度营收再创下新高纪录。

钛升领先业界推出飞秒等级雷射（Femto Second Laser）加工技术，去年推出雷射精度可达千分之三毫米（3um）的高端设备，支援高低频（RF）及微波（MW）的电浆清洗及蚀刻制程设备布局同步完成，顺利拿下美系及欧系国际IDM大厂及晶圆代工龙头订单，今年则打进美国手机大厂的晶片供应链，并推升第一季营收创下新高。

钛升旗下产品可应用在半导体、软板、LED、面板等领域，设备涵盖雷射切割、电浆清洗、SiP雷射切割、雷射钻孔等设备，早期客户以半导体封测厂为主，随着异质晶片整合技术发展，先进封装制程成为业界延续摩尔定律的重要技术，钛升产品线近年来顺利延伸到前段制程，并顺利带动营运进入高速成长阶段。

法人表示，钛升2020年开始出货雷射切割机给英特尔，主要为先进封装制程採用，去年雷射切割机亦获得台积电认证通过，今年则通过美国手机大厂的晶片供应链认证及开始出货。再者，钛升的电浆清洗设备亦被半导体大厂应用在晶圆级（wafer level）或是面板级（panel level）的扇出型（fan-out）先进封装制程。

由于5G手机及高效能运算（HPC）已普遍採用系统级封装（SiP）等先进封装制程，且国际大厂今年资本支出创下新高并积极扩大产能，钛升拥有自主专利的雷射技术及电浆应用技术，制程设备订单能见度已看到年底，其中以雷射打印及切割、电浆清洗等设备出货动能最为强劲，同时也看好雷射开槽（Laser Grooving）设备销售。