ASML大扩产 台供应链吃补

全球半导体厂今年拉高资本支出扩大先进制程及成熟制程产能，关键微影设备大缺货，交期长达24～30个月，艾司摩尔（ASML）上周法人说明会中宣布将启动大扩产计画，同步提高极紫外光（EUV）及深极外光（DUV）产能。

其中，0.33数值孔径（NA）EUV曝光机今年55台出货目标可望达成，2025年产能目标将由原本预估的70台拉高至90台。

ASML今年产能已全满，设备供不应求情况会延续到明年之后，在手订单已排到2023年下半年。法人看好家登（3680）、帆宣（6196）、公准（3178）、意德士（7556）、翔名（8091）等ASML供应链合作伙伴今年营运续缔新猷，且接单量能可望逐年大幅成长到2025年。

虽然包括俄乌战争及中国疫情封城等外在变数已衝击消费性电子销售，但车用及工控等晶片需求持续转强，半导体产能仍然供不应求，包括台积电、英特尔、三星、联电等均拉高资本支出积极扩产。ASML执行长温彼得（Peter Wennink）在法说会中表示，市场对于先进和成熟制程节点的需求持续强劲，EUV及DUV曝光机订单及出货需求仍高于目前产能。

温彼得说明，虽然当前的总体经济环境仍充满不确定性，但客户在先进制程及成熟制程的扩产动作并未放缓，ASML今年EUV机台出货目标55台，DUV机台出货目标240台。其中，目前DUV机台产能只能满足60％订单，未出货在手订单已超过500台，新订单交期长达两年。

ASML原本预期至2025年EUV机台年产能将达70台，DUV机台年产能达375台，但法说会中指出将大幅拉高产能，至2025年EUV机台年产能预计将提升至90台，DUV机台希望可拉升至600台。同时，ASML预期0.55高数值孔径（High-NA）EUV曝光机在2025年可认列5台营收贡献，2026～2027年的年产能计画扩增达20台。

ASML正在寻求供应链合作伙伴的产能支援，以达到2025年的扩产目标，相关扩产计画将会在今年第四季对外说明。法人指出，帆宣与ASML合作多年并承接次系统模组代工订单，公准提供精密零组件，意德士晶圆真空吸盘供应商，翔名提供黄光制程备品耗材，家登是最大的极紫外光光罩盒（EUV Pod）及晶圆传送盒供应商，可望直接受惠。