家登第一季获利 同期新高

随着全球半导体厂新增产能陆续开出，晶圆载具及光罩盒今年以来持续供不应求且调涨价格，包括台积电、英特尔等国际大厂全力扩建支援极紫外光（EUV）先进制程产能，极紫外光光罩盒（EUV Pod）拉货动能强劲，晶圆传载方案厂家登（3680）受惠于接单强劲，第一季税后净利1.94亿元创下同期新高，每股净利2.32元优于预期。

家登公告第一季合併营收季减14.4％达10.25亿元，较去年同期成长58.9％，毛利率季减0.7个百分点达46.5％，较去年同期提升13.5个百分点，营业利益季减15.7％达2.41亿元，与去年同期相较成长逾3.9倍，归属母公司税后净利季减4.4％达1.94亿元，较去年同期成长逾5.5倍，每股净利2.32元。

家登第一季合併营收为歷年同期新高，税后净利亦为歷年新高及季度获利歷史第三高，第二季接单维持强劲，4月合併营收月减10.6％达3.66亿元，较去年同期成长120.6％，累计前四个月合併营收13.90亿元，较去年同期成长72.9％。法人看好家登今年晶圆载具及光罩盒产能已被客户预订一空，营运将维持逐季成长。

家登董事长邱铭乾在营运报告书中指出，家登于去年完成EUV Pod最后一块全球关键客户拼图，再次成功取得全球先进制程半导体领导厂关键订单，家登量身打造EUV Pod专属生产基地，并克服所有障碍，相容于全球各国不同的产线配置与在地自动化机台，完成全球布局，未来成长可期。

邱铭乾表示，家登成熟及先进制程专用12吋前开式晶圆传送盒（FOUP）已正式通过全球大客户认证，取得订单并进入量产阶段，并随着良率进步不断提高产能。

晶圆载具去年下半年开始，随着原物料短缺及成本上扬，致使市场开始供不应求，家登视危机为转机，提供客户降低供应链险的最佳选择，并由后进者一跃于领先者行列，逐步扩展全球市占。

邱铭乾表示，全球半导体高阶制程资本支出持续增加，EUV设备机台供不应求，家登今年光罩载具成长将带动整体集团获利表现。

再者，晶圆载具预期爆发成长，家登12吋FOUP针对全球关键客户不同制程需要开发完成对应产品，今年在关键客户销售上已取得大量出货实绩并挹注营收，随着愈来愈多前后段客户採用家登12吋FOUP，目前产能已被客户全年预订，代表今年在晶圆传载市场取得关键地位的重要里程碑。