小米：下半年晶片恐供过于求

新浪财经报导，小米集团总裁王翔24日晚接受直播访谈时表示，晶片原本就会周期性短缺，近年主要是加上新冠疫情因素，所以更加严重。

但王翔强调，目前总体来看，半导体供给肯定会在2022年恢復正常，下半年甚至可能出现供过于求的情况。对许多厂商来说，首季制造产品很困难，但第二、三、四季将会有非常多产品推出。希望藉由半导体产业链的復甦，带动终端厂商拿出新产品，也刺激经济运行。

根据小米首季财报，期间手机出货量受到晶片等零件短缺影响而锐减逾2成，使整体收入转为衰退5％。市场消息也频频传出，在诸多考量下，不少大陆手机大厂大砍订单。

不过小米近期动作反映出正积极布局新产品，小米先是在23日宣布，与相机大厂徕卡展开合作，双方将在7月共同推出首款影像旗舰手机。此前徕卡与另一家大陆手机大厂华为有长期合作关系，但传出双方在3月底时已结束合作。

小米旗下红米近日也发表两款新手机Redmi Note 11T Pro与Redmi Note 11T Pro Plus，行销上联名「原子小金刚」，硬体上搭载联发科技天玑8100晶片与144Hz LCD萤幕，部分机款採用小米自研充电晶片澎湃P1。

上述两款新机售价分别为人民币（下同）1,799元起、2,099元起。值得注意的是，当前小米正转型中高阶，并提升手机售价，首季小米智慧手机平均售价成长14.1％至1,189元。此外，小米还发表包括新的手环以及耳机等产品。

为应对新产品需求、技术实力与诡谲多变的外在环境，小米持续增加对晶片企业的投资。据统计，小米过去5年投资110家晶片公司，2021年就投资47家。其投资的图像感测晶片企业思特威也于20日在科创板上市。