MOSFET台链厂 喜迎转单潮

随着5G、电动车及工业等终端市场大规模成长，碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等第三代半导体市场，成为未来功率半导体的新商机，意法半导体、瑞萨及英飞凌等国际IDM大厂，逐步扩大扩增第三代半导体产能，导致国际IDM大厂的消费性MOSFET产能不断缩小，也让台湾的MOSFET厂，扩大抢下从国际IDM大厂的移转订单。

法人指出，尼克森、杰力、大中及富鼎等MOSFET厂，近年来于半导体产能全面吃紧潮中，陆续拿下不少转单，随着国际IDM大厂不断压缩消费性MOSEFT产能，台湾MOSFET厂有机会拿下更多移转订单。

市场专家表示，MOSFET主要投片量产的8吋及6吋晶圆，目前的代工产能来看，有机会一路维持吃紧到2023年，加上国际IDM大厂逐步移转消费性MOSFET产能至高阶市场，这波MOSFET市场的需求，短期内仍将维持目前的火热现状。

其中，杰力、大中及富鼎等MOSFET厂，受惠产能吃紧，产品单价维持在高檔，加上订单满手，2022年前四月缴出歷史同期新高的亮眼成绩。法人强调，虽然消费性笔电放缓，不过MOSFET供给仍相当吃紧，且商用及电竞笔电需求依旧相当强劲，看好MOSFET厂第二季营运仍有机会持续攀升，下半年订单亦有望再成长，全年营运可望缴出歷史新高的成绩。

此外，因第三代半导体市场后续需求，有望大幅成长，汉磊、嘉晶等功率半导体厂，也开始抢进碳化硅、氮化镓等相关市场。法人指出，汉磊、嘉晶目前订单动能，有机会一路衝到年底，目前不论车用电子、5G及太阳能等终端市场，也开始扩大使用第三代半导体，预期2023年之后的接单表现，可以一路放大成长。