三建产业指出，环保型新款电镀技术在美国硅谷及欧洲德国成为创造新产业方式，颠覆了电镀产业的高污染形象。高密度组装的晶圆等级晶片尺寸封装（Wafer Level Chip Scale Package）中需要厚度、以及零件内藏式基板的技术中，电镀工艺已成为极重要之关键技术。此外在积极研究中的还有从有机溶剂中镀铝等方法。
因应国内疫情仍属严峻，此次课程採全线上直播授课，全程以日文演说，课程上配有专业口译员逐步口译成中文，并提供中译版纸本讲义，课程网址：http://www.sumken.com/ch/insides/inside220621.html。报名电话：（02）2536-4647分机10，张小姐。
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