新闻分析－面板驱动IC疲软 挑战大

随着面板生产链因库存拉高且供过于求，价格持续走跌并已逼近现金成本，相关晶片库存开始进入库存修正，其中DDIC的库存调整压力浮现。业者分析，面板厂减少採购DDIC，DDIC供应商本身库存也居高不下，虽然仍预期下半年会有旺季需求，但为了降低库存压力，只能减少对晶圆代工厂投片量。

以目前DDIC市况来看，库存修正集中在消费性电子採用的LCD面板驱动IC及整合触控功能面板驱动IC（TDDI）部份，至于车用、工控、航太等应用需求维持稳健，OLED面板驱动IC需求续强。由于OLED面板驱动IC主要採用12吋厂量产，目前没有投片下修问题，在8吋厂投片的DDIC最先面临修正压力，这也是为何世界先进第三季利用率恐下滑的原因。

对晶圆代工厂来说，或多或少都有消费性DDIC投片量减少压力，空出产能则由其它採用高压制程的订单补上。台积电DDIC接单比重不高，联电主力在于OLED面板驱动IC，所以影响不大。力积电DDIC产能空出后已顺利由电源管理IC订单补上，而且主要客户有签保证投片合约，产能维持满载。

世界先进虽然也将DDIC空出产能移转生产电源管理IC，但8吋厂的投片到产出的前置时间较短，产能转换期间导致利用率下滑，才会造成第三季利用率下滑至90～95％。由于电源管理IC及功率半导体需求仍在高檔，若能顺利完成产能转换，第四季利用率仍可望回升。