欣兴 前五月业绩提前衝破500亿

展望第二季欣兴认为，虽然PCB、HDI、软板等产品受传统淡季影响，但ABF需求强劲的趋势不变，加上新产能持续挹注，第二季营运维持正面看法。展望下半年法人预期，ABF维持季季走高的方向不变，加上迎来美系手机大厂传统旺季，乐观看待欣兴下半年营运将维持强势。

欣兴第一季营收307.11亿元、年增40.72％，税后净利56.67亿元、年增159.53％，每股盈余3.85元，营收获利均创下单季新高，主要系受益于载板维持满载稼动率，且不论是ABF或BT都是需求强劲，以及HDI、PCB有持续进行产品组合优化。

5G、AIoT、自驾车、元宇宙等高频高速、高速运算应用出现，带动载板需求走强，Prismark预估，未来数年间，2021～2025年，PCB产品中复合成长率最高的就是IC载板。

因应强劲的需求，欣兴积极扩充产能，杨梅新厂是今年营运成长显着的动能来源之一，去年底就已经开始量产，今年持续开出以及产品认证，预计2023上半年会达到满载。下半年火灾重建的山莺S1厂也会加入生产行列，按照欣兴的扩产计画，后续还会有山莺、光復等新厂。

欣兴规划2022年资本预算达到435.36亿元，预计载板增产约20％，绝大部分投资仍会是以ABF载板为主。另外，2023年、2024年进机之长交期设备採购订单金额，分别达到214.37亿元及26.45亿元。

欣兴先前强调，IC载板产业趋势不变，ABF需求大于BT，不过BT在高频高速模组上也有其优势，如5G SiP、OCM、各类传感器（Sencor）、RF等利基型或特殊型的应用，ABF、BT都有未来长期的需求所在。