南亚砸重金 拚高阶材料应用

台塑集团的南亚塑胶10日举行股东会，董事长吴嘉昭表示，因应高阶材料在地化需求，这两年完成投资项目及已立案进行扩建案，合计投资额约711.5亿元，年产值676.5亿元，支撑营运持续成长。

若加计转投资南亚科投资10nm级的3,600亿元，还有南亚现正规划的400亿元彰滨工业区高阶电子材料项目，此波多元化生产布局投资总额逾4,700亿元。

吴嘉昭强调，南亚目前新投资项目，以电子应用领域及石化高值、差异化项目为主。透过南亚电子材料铜箔、南亚科DRAM及南电载板资源，全力衝刺5G、AI、云端、电动车及低轨卫星等高阶商机。其中，彰滨工业区已标购50公顷土地，作为高阶电子材料新基地，一期投资约250亿元，规画设立高阶铜箔厂、特殊环氧树脂厂。

南亚去年营收、获利贡献最大宗，为电子材料，营收占比达45％；去年已投产的有台湾新港厂区高值化铜箔、大陆昆山ABF载板。

吴嘉昭指出，因应大量资料快速传送，高频高速的要求是电子材料发展重要的关键，已积极布局高频低介电基板、IC 载板、新型BMI树脂基板、高阶车载用基板、微波基板 、碳氢基板、超细玻纤丝、低介电超薄玻纤布、低介电环氧树脂和高频基板用铜箔等利基产品。

去年AI、5G、智能电动车、远距上班及宅经济持续发展，今年将持续耕耘成长快速的汽车电子、高速运算、物联网及通讯网路设备等应用产品市场。为此，南亚将发挥上、下游垂直整合优势，灵活调配台湾、大陆两岸产能，发展高值化、差异化电子材料。

除树林厂区的离型膜，锦兴厂、树林一期及大陆昆山二期ABF载板，寧波厂的丙二酚，惠州厂的铜箔基板、玻纤布新产能将陆续完工、投产。未来还会投入台湾树林二期ABF载板及大陆惠州厂区的铜箔等重要扩建，并积极进入医疗器材等高端应用市场，适时投入新产品、新产能兴建。

吴嘉昭还说，面临消费性电子市场疲软，南亚不单靠消费性电子，现积极发展的高端领域有5G、AI、低轨卫星商机。以低轨卫星为例，所需的DRAM、铜箔均占很高比重，南亚扩充电子材料的产能，针对长久性的发展做准备，因此后续因应高阶材料在地化需求，仍将採取多元化生产布局。