再者,中国疫情封控陆续解封,包括电动车、太阳能、快充及5G射频等生产链晶片拉货潮再起,氮化镓(GaN)及碳化硅(SiC)等第三代宽能隙半导体需求畅旺且供不应求,汉磊及嘉晶同步受惠,订单排程已展延到明年上半年,将为营收及获利再添成长新动能。
汉磊公告5月合併营收月增1.9%达7.51亿元,较去年同期成长31.7%,续创单月营收歷史新高,累计前五个月合併营收35.96亿元,较去年同期成长30.2%,为歷年同期新高。由于现有产能供不应求,且开始全面反应调涨后价格,法人看好第二季营收改写歷史新高纪录。
嘉晶公告5月合併营收月增0.9%达5.11亿元,与去年同期相较成长24.5%,续创单月营收歷史新高,累计前五个月合併营收24.90亿元,较去年同期成长29.6%。法人指出,嘉晶的磊晶硅晶圆持续供不应求且价格续涨,GaN及SiC磊晶订单强劲,第二季营收将续创新高,且营运将逐季成长到年底。
包括英飞凌、Microchip等国际IDM厂今年接单满载,自有产能无法满足客户需求,因此扩大晶圆代工及封测委外代工。汉磊承接IDM厂功率半导体晶圆代工订单,嘉晶硅晶圆产出已被IDM厂包下,现有产能满载到第四季,而且IDM厂过去较少释出的车用及工控相关订单,近期陆续追加下单,汉磊及嘉晶营运看旺,不受消费性电子需求转弱影响。
随着中国封控解封,包括电动车的车用充电板及充电桩、太阳能逆变器等对SiC拉货回升,快充及射频相关GaN订单大举释出,汉磊及嘉晶的晶圆代工加磊晶方案已拿下中国GaN及SiC设计厂订单。
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