力旺：迈入新一波成长轨道

嵌入式非挥发性记忆体硅智财（eNVM IP）厂力旺（3529）15日股东会，通过配发14元现金股利，并完成1席董事补选。

力旺董事长徐清祥表示，力旺是目前台湾唯一列名全球前十大硅智财的公司，连续12年荣获台积电最佳硅智财供应商奖，产品市占率与普及度均居世界第一，力旺已迈入新一波的成长轨道，未来几年有信心持续成长。

截至去年底，力旺客户群涵盖全球晶圆代工厂、IDM厂与IC设计公司，合作伙伴累计超过37家半导体制造厂商，与1,950家晶片设计公司，硅智财已成功导入全球超过5,800项新产品设计定案中。去年内嵌力旺IP的晶片量产规模突破711万片8吋约当晶圆，累计晶圆量产片数已超过3,962万片。

徐清祥表示，展望今年与未来，包括面板驱动IC、电源管理IC、Type-C控制IC、指纹辨识IC、数位电视及机上盒晶片等既有产品应用将持续增加市场渗透率，新产品应用包括影像讯号处理器（ISP）、DRAM、SSD控制IC、可程式逻辑闸阵列（FPGA）将带来更明显贡献。

力旺布局多年的安全IP部分，徐清祥表示，力旺NeoPUF与子公司熵码的IP已导入了更多如人工智慧辨识、物联网、穿戴装置、云端资料处理晶片等新兴应用，相信将会为力旺在安全应用领域拓展新猷。

力旺今年积极扩大IP渗透率并跨入7奈米及5奈米等先进制程领域。徐清祥表示，力旺NeoBit及NeoFuse的布建在主要代工厂顺利完成更多的28奈米到5奈米的验证，OTP于逻辑制程已经推进到6奈米制程，于BCD平台的90奈米及55奈米也已导入试产。MTP部分完成90奈米BCD的可靠度认证，而40奈米的ReRAM也同样完成。

徐清祥表示，今年28奈米与40奈米NeoFuse的量产晶片数大幅增加，16／12奈米及7奈米FinFET制程也进入量产阶段而有权利金的产出，这些都足以证明力旺技术的成熟可靠，能让客户在最短时间内把产品推入市场并进入量产。此外，这两年许多代工厂积极扩建28／22奈米制程的产能，预计在下半年陆续开出产能后，会再次推升力旺权利金收入。