爱普＊加入UCIe联盟 拓小晶片生态圈

小晶片互连产业联盟UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）由半导体产业大厂共同成立，成员包括Google Cloud、英特尔、Meta、微软、超微、高通、三星、台积电、日月光等，成立宗旨期能将小晶片互连技术标准化。

目前联盟已建立了UCIe 1.0标准，并预计以此促成chiplet介面规范的标准化，以形成基础架构供各种晶片互连。做为一种开放的互连规范，业界预期UCIe能促成「胶水晶片」生态系的建构，使chiplet能在封装层级实现普遍互联和开放的生态系统，让业界突破摩尔定律的限制。

由于AI及HPC晶片採用chiplet技术及3D先进封装进行异质晶片设计架构，爱普*推出的VHM技术可支援并协助完成逻辑及记忆体堆迭，在去年成功量产。爱普*VHM产品，包含客制化DRAM设计、DRAM与逻辑晶片整合介面VHMLInK等，藉由包括晶圆堆迭晶圆（WoW）等3D先进封装的异质整合技术，爱普*可提供业界记忆体解决方案，加入联盟后能协助推动chiplet生态圈发展。

爱普*旗下AI事业部副总经理刘景宏表示，爱普*积极拓展新的终端应用市场，尤其正打造AI事业部应用生态系。边缘运算、高速运算、AI等各类应用场景，都使得chiplet的应用提升，一併带动与其相关客制化记忆体解决方案整合。爱普*已在2021年成功实现了WoW技术量产，并具有独特产业地位。展望未来，希望加入UCIe联盟后，爱普*能携手产业领先者一同贡献并打造全新的chiplet生态系统。

爱普*第二季受中国封城影响，5月合併营收月增3.7％达4.94亿元，较去年同期减少4.0％。爱普*对下半年展望乐观，IoT事业部的客制化IoTRAM产品设计专案数量快速增加，许多客户对AI事业部的3DIC方案有高度兴趣。