硅晶圆大厂环球晶21日举行股东常会,董事长徐秀兰表示,消费性电子需求不好,但客户有其它产品线可以替换,环球晶只有一座6吋硅晶圆厂利用率没有满载,其它硅晶圆厂仍维持满载运作。徐秀兰强调,12吋硅晶圆产能仍然非常满,洽签长约已看到2031年,且明、后两年平均售价(ASP)会逐年调涨。
对于股东关心终端消费需求疲弱是否对硅晶圆市场造成影响,徐秀兰表示,因为通膨造成购买力及消费意愿下降,笔电及手机买气转弱,客户手机晶片需求下降,但有其它产品线替换。虽然产品出货动能有弱有强,客户会透过产品组合变更来执行长约,总体来看硅晶圆市场需求仍然很健康。
徐秀兰表示,对环球晶来说,因为IDM厂将6吋产能移转生产氮化镓(GaN)或碳化硅(SiC),6吋硅晶圆不是百分之百满载,但环球晶全球只有一座小尺寸硅晶圆厂利用率下降,8吋及12吋硅晶圆产能仍然非常满,其中12吋厂连一分钟停工都没办法,总体来看硅晶圆市场需求很健康。
虽然近期包括三星减少或暂停零组件採购、面板厂及系统厂库存过高等问题,对半导体生产链开始造成影响,但徐秀兰表示,三星至今仍要求环球晶维持正常供货,且先前因地震等原因减少的出货仍要求追料补足,环球晶今年持续与客户签订新合约,主要合约都已超过2028年,也有客户谈到2031年,且长约中载明若成本有重大波动可进行价格修正,明、后两年硅晶圆ASP还会持续逐年上涨。
徐秀兰表示,环球晶维持先前扩产计画不变,已在6个国家厂区进行产能扩建且进度符合预期,部份厂区虽因工期拉长,投产时间约延迟约一季度,但未来都可以追得上。至于硅晶圆新厂的设厂地点,徐秀兰透露已放弃东南亚(新加坡)设厂计画,主要原因是成本太高及目标客户改变,6月底前将公布最后决定的设厂地点。
环球晶股东常会通过增加营业项目,增加设备制造与销售,包括自行研发的硅晶圆长晶炉,今年会再加入SiC长晶炉。徐秀兰表示,环球晶对于化合物半导体市场布局很积极,包括SiC及GaN都在进行,尤其在SiC的研发已延伸到长晶炉设计开发,环球晶研发6吋及8吋共用长晶炉,开发时程需要2年左右。
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