合晶 衝刺12吋硅晶圆出货

硅晶圆厂合晶（6182）21日股东常会，通过去年度营业报告书与财务报表、子公司上海合晶申请在中国大陆上市案及办理私募案，并决议每股配发1.35元现金股利。合晶今年衝刺12吋硅晶圆出货，随着12吋重掺硅晶圆产能逐季开出，轻掺硅晶圆开发顺利，明年底集团总月产能将上看5万片规模。

合晶去年合併营收103.41亿元创歷史新高，归属母公司税后净利10.51亿元，每股净利2.02元，股东会顺利通过每股配发1.35元现金股利。合晶表示，去年受惠于车用晶片和5G等应用蓬勃发展，合晶产能全线满载，8吋硅晶圆出货量年增48％，全球市占率提高到7.1％再创新高，12吋重掺硅晶圆于去年第三季量产出货。

今年以来硅晶圆需求维持强劲，市场仍然供不应求，面对需求持续增加，合晶积极切入12吋硅晶圆市场，在龙潭厂建立研发生产线，强化N型低阻重掺硅晶圆技术，并开发逻辑元件用P型半导体所需之轻掺硅晶圆，预计在2023年底集团12吋硅晶圆总产能可达到每月5万片规模。

合晶5月合併营收月增2.4％达10.11亿元，较去年同期成长21.8％，累计前五月合併营收50.47亿元，较去年同期成长28.0％，同步创下歷年同期新高纪录。合晶大陆营收占比约40％，受到中国疫情封控影响物流，所幸5月初已获得出货许可，预期封城对本季营收影响轻微，季度营收可望逐月回升并优于第一季，6月营收可望改写单月营收歷史新高。

合晶以重掺硅晶圆为主力产品，其中功率相关占比高达70％，应用别来看则以车用相关占比达50％最大，且IDM厂占营收比重亦达50％，因此近期终端消费性电子需求疲弱，对合晶的营运衝击较低，而且合晶8吋硅晶圆下半年接单强劲，在产能供不应求情况下，有机会再度调涨价格约10％，至于6吋硅晶圆需求未如8吋强劲，但在车用需求拉动下仍然供给吃紧。

随着合晶的IDM大厂客户对12吋重掺硅晶圆需求持续转强，合晶预计今年营运重心将以12吋扩产为主，其中，郑州厂预估年底12吋硅晶圆产能将达2万片，龙潭厂预计年底将达到1万片，并陆续送样客户验证，预估明年底可达到总产能5万片规模。