集邦：半导体设备交期延长... 晶圆代工扩产 明年减速

集邦表示，目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计画影响相对轻微，主要衝击将发生在2023年，包含台积电、联电、力积电、世界先进、中芯国际、格芯（GlobalFoundries）等业者将受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计画递延约2～9个月不等，预计将使2023年度产能年增率降至8％。

集邦指出，半导体设备交期于疫前约莫3～6个月，2020年起因疫情导致各国实施严格的边境管制阻断物流，但同一时期IDM厂和晶圆代工厂受惠终端强劲需求而积极进行扩产，交期被迫延长至12～18个月。

受俄乌战争、物流阻塞、半导体工控晶片制程产能不足影响，原物料及晶片短缺衝击半导体设备生产，撇除每年固定产量的EUV微影设备，其余机台交期再度延长至18～30个月不等，其中以DUV微影设备缺货最为严重，其次为CVD／PVD沉积及蚀刻等。