跌深反弹 欣兴景硕买盘关爱

ABF载板欣兴（3037）、景硕（3189）股价跌深反弹，27日双双走扬，欣兴股价上涨4.36％，收在167.5元。景硕股价上涨5.96％，收在151元。

观察三大法人动向，外资卖超欣兴1,138张，投信买超239张，自营商买超962张。在景硕部分，外资买超212张，投信买超639张，自营商买超103张。

法人分析，由于电子产品销售不佳，半导体大厂库存增加，下半年电子产业乌云密布，预期组装厂对ABF载板採购将减少，股价以跌深反弹视之。

Intel第一季库存金额119亿美元，季增11％，年增41％，库存天数112天，季增15天，年增26％。其中，电脑晶片的库存金额和天数偏高，反应电脑晶片销售不佳。

AMD库存金额增加，天数相对安全。Broadcom库存金额16.7亿美元，季增10％，年增66％，库存天数83天，季增6天，年增19天，反应网通晶片缺料改善。NXP库存金额13亿美元，库存金额和库存天数都微幅增加。

美系厂商财报反应先进制程和成熟制程的晶片供应，略有好转。第一季台系组装厂合计营收2.66兆、季减23％，年增11％，库存金额1.58兆，季增17％，年增33％，库存金额增幅明显大于营收增幅。

其中，鸿海、和硕的库存天数安全，反应Apple採购能力强，能够取得足够的成套晶片。其他组装厂库存金额偏高，推测部份晶片缺料，导致长料难以去化。组装厂维持高库存水位，主要是预期需求良好，担心晶片供应不足和运输困难，提前拉高零组件库存。

不过，近期部分应用需求平平，且晶片供应状况改善，仅剩运输问题尚未解决，必须维持高库存水位的诱因正在消除，因而，预期下半年将有调整库存的压力，半导体厂商採购ABF载板力道恐减弱。