半导体产业链东南飞？陆媒：杞人忧天

集微网报导，自上世纪70年代在美国形成规模以来，半导体产业在全球总共经歷了三次大转移。第一次是从80年代开始，由美国本土向日本迁移。第二次是在90年代末到新世纪初，由美国、日本向韩国以及台湾迁移。

第三次是台湾、韩国向大陆的迁移。

报导表示，在中美摩擦、大陆封控措施等催化下，东南亚已成为半导体产业新星，不少巨头纷纷在马来西亚、新加坡、越南等地布局，各国的半导体产业发展各自特色，也企图从代工生产转向技术重镇，但困难重重。

第一个因素是半导体的研发和制造需要完整的产业链支持，但东南亚地区发展半导体产业的途径较单一，主要从事封测等劳动密集型，且处于产业链底端位置的业务。这很可能是阻碍东南亚半导体产业进一步发展的关键因素。

第二是缺乏智财权保护。据财富商业洞察的报告，为实现创新和高价值的半导体出口商品和服务，东协国家需要设计一个强有力的智财权保护架构，并深度融入全球和区域研发网路和制造价值链。而无论是智财权保护还是技术积累和生态建设，都非一朝一夕。

第三是人才。报导指出，廉价劳动力作为竞争力因素的时代正在过去。作为现代尖端科技的核心竞争力，半导体的人才培养是一个系统工程。但东南亚多国并无这方面的基础，极为紧缺的就是人才。

另一方面，半导体产业中各个环节的技术差异较大，但每个领域都已经存在领先的国家。因此，若说全球已发生新的半导体产业链大转移，「是杞人忧天或欠缺理性」。