新产能加持 新唐Q3拚新高

新唐自收购Panasonic半导体事业并成为旗下日本子公司后，同时也间接取得Panasonic半导体事业先前与高塔半导体合资成立TPSCo股权，由于先前半导体产能供不应求，TPSCo也开始启动扩增产能，预计在下半年产能将有望逐步开出，且新产能有望逐季成长至2023年下半年。

法人指出，由于新唐在日本子公司的投片除了自有产能之外，另外正是由TPSCo拿下投片订单，其中又主要生产新唐日本子公司的车用订单，预期在车用订单持续满载到年底情况下，加上TPSCo新产能逐步开出带动，且新唐车用产品出货表现有机会再度成长。

据了解，车用、工控以及伺服器等非消费性终端市场进入下半年后，需求依旧相当旺盛，其中车用订单主要受惠于混合能源车及电动车导入智慧化、电动化，使半导体元件需求相较过往传统燃油车大幅增加数倍。

另外，伺服器市场则是在5G、人工智慧效应之下，使新建置的资料中心数量持续看增，新唐目前手握美系伺服器客户的伺服器远端管理晶片（BMC）大笔订单，订单亦有望旺到年底。