卫星通讯产业中,包括天上发射的卫星、地面接收的设备,PCB占了不小的产值,目前也有不少台厂已经做出实绩,如HDI大厂华通(2313)、锡制品厂升贸(3305)、铜箔厂金居(8358)、CCL厂台光电(2383)、PCB厂敬鹏(2355)、耀华(2367)等。

法人表示,低轨卫星话题自去年起就逐渐热络,不过反应在供应链身上其实还不显着,甚至对部分业者来说贡献很小,在客户积极推广下,今年出货量相较去年来说明显成长不少,对一些厂商的营收贡献或占比也有所成长,甚至能见度可看到明年,对于低轨卫星前景不看淡、需求逐年增长可期。

华通作为低轨卫星产业中领先布局并取得先机的业者,今年相关产品效益逐渐显现。公司日前在股东会上提到,目前天上两三千颗卫星,和地面几十万台的接收设备用PCB,几乎都是华通制造的,LEO是个方兴未艾的产业,华通将持续布局。

TrendForce表示,2022年随美国、中国、英国等积极推动低轨卫星,成长动能强劲,预估至2023年全球卫星产业产值可达3,083亿美元,年成长为4.5%。低轨卫星军事、国防应用成熟,商业、民用仍在早期发展阶段,随太空市场快速朝商业化发展、大厂竞相布局,LEO市场成为兵家必争之地。

台湾电路板协会(TPCA)表示,对PCB产业来说,低轨卫星是新兴应用,经过二年耕耘,现阶段业绩或贡献仍是低檔,但在能见度大幅提升状况下,推升厂商投入意愿与力道,有助建立正向供需循环,加速台厂在此应用的比重,预期未来几年,台湾PCB在低轨卫星相关产品的产值有机会加速成长。

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