权证市场焦点－精材 订单可望回升

晶圆代工龙头台积电（2330）14日法说会消弭市场杂音，带动大联盟成员15日齐庆贺，精材（3374）受惠苹果新品下半年即将亮相，3D感测、晶圆测试订单可望回升，15日大涨7.02％，一举突破月线。

台积电法说会预告2023年也将是成长的一年，概念股重拾信心，股价15日同强，转投资封测厂精材跌深后近期拉出一波连三红攻势，与台积电同步站上月线，大展反弹力道。

精材6月营收显着回温，达7.34亿元，月增2.7％、年增23.3％，改写歷年同期新高，也推升第二季营收21.36亿元，季增27.8％、年增40.6％，亦为歷年新高峰。

法人指出，消费性CIS元件受终端消费需求疲弱，衝击精材接单，惟车用CIS封装订单仍维持强劲成长动能，使精材下半年CIS业绩维持稳健。