升阳半Q2每股赚0.66元 优于预期

升阳半18日公告自结财报数字，6月合併营收年增19.6％达2.54亿元，税前净利年增193.4％达0.26亿元，归属母公司税后净利0.24亿元，较去年同期减少15.0％，单月每股净利0.17元。

升阳半公告第二季合併营收季增0.4％达7.30亿元，较去年同期成长14.5％，税前净利季增33.8％达1.03亿元，与去年同期相较成长337.0％，归属母公司税后净利0.93亿元，约较上季成长38.8％，与去年同期相较成长126.3％，单季每股净利0.66元优于预期。

升阳半第二季营收及获利创下同期新高，主要受惠于再生晶圆出货增加及价格上涨，以及晶圆薄化接单回升。由于台积电、联电、美光等半导体厂新增产能持续开出，先进制程微缩动能持续，再生晶圆市场持续供不应求。升阳半去年下半年成功量产最先进制程使用的高规再生晶圆，新竹厂12吋再生晶圆产能去年底已提高至36万片，台中中港厂预计今年下半年进入量产，可望增添成长动能。

再者，国际IDM厂积极扩大电源管理IC及功率半导体产能，推升升阳半晶圆薄化业务重回成长，摆脱去年8吋晶圆产能供不应求影响。

= 由于国际IDM厂主要产能调拨至伺服器及车用领域，升阳半应用于伺服器的最先进50微米Taiko薄化制程产出大幅增加，并与客户合作开发车规金氧半场效电晶体（MOSFET）及12吋晶圆薄化业务，同时跨入第三代半导体晶圆薄化市场。

升阳半布局多年的生物检测晶片于2021年通过科技部补助的三年期半导体产学研发联盟计画，正式进入医疗器材开发，肺线癌患者术后復发的检测晶片已进入临床验证第一期血液样本测试，心衰竭检测晶片亦进入原型晶片血清样本测试阶段。