世芯 下半年营收拚季季高

IC设计服务厂世芯-KY（3661）受惠于人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）处理器委托设计（NRE）及量产订单续强，中国客户释出AI及绘图处理器（GPU）新订单，下半年营收可望逐季续创新高。

此外，为了抢攻AI及HPC客制化特殊应用晶片（ASIC）庞大商机，世芯-KY已开始提供台积电N4P及N3E先进制程NRE服务。

世芯-KY受惠北美客户AI应用ASIC进入量产，5奈米NRE接案畅旺，6月合併营收月增5.0％达10.57亿元，较去年同期成长32.5％，创单月营收新高。第二季合併营收季增13.5％达29.70亿元，与去年同期相较成长9.0％，改写季度营收新高纪录。累计上半年合併营收55.87亿元，较去年同期成长3.8％，歷年同期新高。

世芯-KY第二季7奈米及6奈米AI及HPC处理器NRE开案强劲，第二季新接5奈米AI处理器NRE案，中国及北美AI及HPC客户在终端需求迎来高速成长，对世芯-KY营运增添成长动能。下半年NRE开案维持畅旺，包括争取中国客户GPU新案，已有5奈米晶片完成设计定案，加上ASIC量产因争取到较多产能而将放量出货，维持下半年营收逐季创下新高展望。

世芯-KY去年投入资源开发高阶制程晶片设计、2.5D／3D先进封装设计平台及客制化硅智财（IP），今年多项7奈米NRE设计已採用CoWoS及InFO等台积电先进封装制程并放量出货，多项5奈米专案已开始进行NRE设计，3奈米测试晶片预计明年第一季完成试产。

新一代AI及HPC开始採用4奈米及3奈米等更先进制程，并导入小晶片（chiplet）设计及搭配CoWoS或InFO等先进封装技术，世芯-KY开始提供台积电4奈米N4P制程、3奈米N3E制程的NRE服务，有机会抢在明年完成设计定案。至于关键的晶粒对晶粒互联IP开发亦获得突破，APlink 4.0已可支援5奈米家族的N5及N4P制程，新一代APlink 5.0与小晶片互联标准UCIe 1.0规格相容并支援N3E制程。