日月光毛利承压 遭砍目标价

封测大厂日月光（3711）法说会释出第二季获利优于预期，下半年逐季成长的乐观展望，但由于近期终端需求疲弱，内外资券商多数下调日月光明年获利，目标价也下修至80元～100元区间。

日月光29日股价走跌，终场下跌1.59％，收在86.4元，成交量达1.89万张。观察三大法人动向，外资卖超5,604张，投信买超27张，自营商卖超605张，合计卖超6,182张，法人出现调节动作。

日月光第二季整体订单状况健康，其中，车用需求优于其他应用，封测业务产能利用率维持高檔，电子代工业务亦持续受惠多晶片组合封装的需求，营收1,604亿元，季增11.1％，年增26.4％，优于法人预期。

且受惠台币贬值、产品复杂度提高、生产规模效益等因素，毛利率21.4％，税后净利159.9亿元，季增23.9％，年增54.6％，每股税后盈余（EPS）为3.69元，整体营运成果也优于预期。

日月光缴出不错的第二季成绩单，第三季也将较第二季成长，展望相对乐观，内外资券商多肯定日月光在产业下行循环，依然维持住封测产业的龙头地位。

大摩、高盛、瑞信相对应地调升了日月光的目标价，分别为96元、100元及104元，但有更多的券商调降日月光目标价，如里昂、花旗、瑞银、匯丰、野村、大和、元大、凯基及永丰等，目标价下修在80元～100元区间。

主要原因是日月光将面临两大不利因素，分别来自于生产成本上升和客户利润率的缩水，将对日月光带来潜在利润率的压力。

到目前为止，日月光尚未看到其客户重新谈判长约定价，但大摩认为，从第三季度开始，日月光的利润压力，将来自更昂贵的劳动力和原材料的上升。

法人分析，HPC、工业／车用、网通等应用带动半导体需求，且规格升级带来更复杂的封装需求及更长的测试时间，加上非美系IDM厂外包趋势，对日月光营运具有正面助益。

不过，近期终端需求疲弱，库存修正将持续至明年上半年，明年晶圆代工平均产能利用率下滑，则将不利封测产业成长，日月光毛利将承压。