茂硅上半年EPS 1.93元优预期

晶圆代工厂茂硅（2342）2日公告上半年财报，合併营收11.00亿元，归属母公司税后纯益3.01亿元，与去年同期相较成长约3.5倍，每股净利1.93元优于预期。

虽然下半年能见度不佳，但茂硅车用二极体及金氧半场效电晶体（MOSFET）需求维持畅旺，第三季产能将持续满载。

茂硅受惠于国际IDM厂及二极体厂扩大释单，第二季合併营收季增9.5％达5.75亿元，较去年同期成长20.2％，在价格调涨及产能利用率维持满载下，平均毛利率季增1.7个百分点达29.6％，较去年同期提升6.1个百分点，营业利益季增27.5％达1.03亿元，较去年同期成长73.1％，因认列匯兑收益，归属母公司税后纯益季增26.5％达1.68亿元，较去年同期成长逾6.4倍，每股净利1.08元。

茂硅上半年合併营收11.00亿元，较去年同期成长23.7％，平均毛利率年增8.8个百分点达28.8％，营业利益1.84亿元，较去年同期成长逾1.6倍，归属母公司税后纯益3.01亿元，与去年同期相较成长近3.5倍，每股净利1.93元优于预期。

茂硅今年营运持续好转，目前整体小尺寸晶圆代工需求畅旺，包括车用二极体及MOSFET等接单稳健，预估将占整体产能超过2成。茂硅近年来营运已锁定在功率元件晶圆代工市场，因应未来需求持续成长，除与策略伙伴签订长期供货合约，并积极扩充瓶颈机台产能，下半年可将产能逐步提升10％。

由于IGBT在工业用与车用市场需求与日俱增，茂硅6吋及8吋共用的FS IGBT晶片背面制程生产设备已完成验证及开始送样，预计第二季完成客户初步认证，第三季逐步小量试产，持续将目标锁定在家电与工规IGBT的市场外，并配合客户需求切入车规应用，中国太阳能逆变器需求大增亦让IGBT产能供不应求。

茂硅看好第三代宽能隙（WBG）半导体市场商机，茂硅会在适当时间点与上下游客户试着开发产品，评估以电源应用的氮化镓（GaN）为主轴。茂硅先前表示，现在产能满载，很难空出机台生产第三代半导体，但明年若有增加机台规划，将优先扩充相关产能，后续将是茂硅切入第三代半导体市场的发展时机。