半导体封测厂精材（3374）公告第二季合併营收21.36亿元，税后纯益5.70亿元，均创歷年同期新高，每股纯益2.10元优于预期。 随着新款iPhone生产链进入出货旺季，车用CMOS影像感测器（CIS）及晶圆测试订单转强，降低手机CIS出货降温衝击，法人看好精材第三季营运进入旺季，下半年优于上半年。
精材受惠于3D感测及晶圆测试接单回升，第二季合併营收季增27.8％达21.36亿元，较去年同期成长40.6％，平均毛利率季增7.0个百分点达38.5％，较去年同期提升15.1个百分点，营业利益季增70.7％达7.39亿元，较去年同期成长逾1.7倍，税后纯益季增60.1％达5.70亿元，与去年同期相较成长近1.3倍，每股纯益2.10元优于预期。
精材上半年合併营收38.08亿元，与去年同期相较成长4.9％，平均毛利率年增3.5个百分点达35.4％，营业利益11.72亿元，较去年同期成长20.8％，税后纯益9.26亿元，与去年同期相较成长10.4％，为歷年同期新高，每股纯益3.41元。
随着新一代iPhone 14生产链进入出货旺季，精材3D感测封测订单维持高檔，法人看好第三季营运维持旺季表现，下半年业绩将优于上半年，全年有望优于去年。
发表意见
中时新闻网对留言系统使用者发布的文字、图片或檔案保有片面修改或移除的权利。当使用者使用本网站留言服务时，表示已详细阅读并完全了解，且同意配合下述规定：
违反上述规定者，中时新闻网有权删除留言，或者直接封锁帐号！请使用者在发言前，务必先阅读留言板规则，谢谢配合。