中芯12吋厂 传软体国产化喊卡

大陆晶圆代工龙头中芯国际8日传出，在北京新建的12吋晶圆厂CIM（电脑整合制造）国产化项目近期被迫暂停，且解散了上百人团队。原因是该项目技术承包商上扬软件无法完成中芯的半导体CIM软体国产化需求。中芯A股当天跌逾3％，港股跌2％。

资料显示，上扬软件成立于2001年3月，是大陆第一批专门为半导体、太阳能、LED等高科技制造业提供MES（制造执行系统）、CIM等软体产品和解决方案的供应商。

目前，该公司已拥有4、5、6、8、12吋半导体MES整体解决方案。该公司于2021年先后完成数亿元C1、C2轮融资，投资机构包括国家集成电路产业投资基金（大基金）二期、中芯聚源、浦东科投、浦东科创、哈勃资本以及深创投等。

新浪科技援引消息人士报导，上扬软件在上述项目累计投入超过了100人，前后投入时间最长的人达到了一年。但在今年5、6月的时候，经中芯国际IT部门多轮评估，最终判定无法完成中芯国际的半导体CIM国产化需求，并把报告给到了中芯国际高层。

该人士说，中芯的高层已经批准了IT部门提交的评估报告，并正式通知上扬软件的人员撤离中芯，暂停在中芯的项目。目前上述上百人团队，已全数撤离中芯国际北京办公地点，回到原来工作地。

消息人士还说，多名高阶研发人员已开始寻找新工作。在眾多即将离职的人员中，上扬软件技术长许明光，即主导这项计画的负责人，已提交离职申请，并进入休假状态，休假结束后将离职。

报导指出，多名业界人士均证实此事。大陆业界人士指出，「终究还是工业软体发展太难做了，国内才刚开始起步」。

但上扬软件8日反驳消息。上扬软件表示，中芯国际北京项目并未暂停，上扬团队仍然在为其进行软体发展，由于疫情反復，项目由集中开发改为远端开发，这样的方式既能解决疫情对晶圆厂的影响，也能提高效率完成客户的开发需求。上扬软件强调，目前专案负责人及团队稳定，相关专案人员并未出现离职现象，且仍坚守岗位。

中芯国际则在投资者互动平台低调回应，目前公司使用的各种生产运营软体均正常运行。