美严控先进半导体技术出口

美国前国防部官员、目前在商务部担任工业暨安全事务副部长的埃斯特维兹（Alan Estevez）表示，科技进步让半导体和引擎等能够更快、更有效率、更加持久，并在更严峻的环境下运行，他说「这将可以成为商业和军事领域的游戏规则改变者」。

他强调，唯有认知到这些技术带来的风险和利益，并与国际伙伴一致行动，才能确保美国的国家安全目标得以实现。

为遏止中国掌控高科技的主导权，美国政府近日签署高达520亿美元的晶片法案，希望藉此提振当地晶片研究与发展，并在美中科技竞争赛局中继续保有优势地位。

商务部指出，这次涉及出口控制的四项技术隶属《瓦圣纳协定》（Wassenaar Arrangement）内的项目，也就是42个参与国在2021年12月的会议上达成共识的管控项目。

整体来说，上述四项技术包括氧化镓与金刚石两种制造晶片的主要材料，能让晶片在更高电压、更高温等更恶劣的环境下运作，使用这些材料的设备将可大幅提升军事潜能。

另外电子电脑辅助设计 （ECAD）技术则可用来开发具有闸极全环电晶体（GAAFET）结构的积体电路。GAAFET是设计技术的关键，它能使积体电路更快、更节能与更耐辐射，可以用在包括国防卫星的军事用途。

至于压力增益燃烧（PGC）技术则可应用在火箭和高超音速系统等设备。