333目标达阵 晶呈乐看H2

晶呈科技（4768）因特殊气体需求畅旺，上半年营收年增35.58％，毛利率41.52％，EPS 1.57元，年增55.44％。董事长陈亚理表示，半导体先进制程特殊气体需求持续强劲，且受俄乌战争影响，氖气等相关气体供应吃紧，下半年营运逐季攀扬，可望达成内部拟定「333」目标（营收成长三成、毛利率三成、先进制程占比三成），甚至有机会表现更好。

陈亚理透露，第二季特殊气体出货钢瓶从首季5,242支（47L钢瓶当量）提高至5,491支，第三季出货预估可望推升达5,650～5,850支。Laser gas／氖混气市占率朝双位数进行中，晶呈二厂6月动工，预计2023年6月完工，第三季开始营运。

此外，晶呈晶圆重生事业持续开发乾式除膜配方，并朝海外市场开发，出货目标为年底前达每月4万片，2023年可望加速发酵贡献，且因属代工费用，获利挹注将优于营收。

晶呈主要产品为半导体制程特殊气体制造、特殊气体应用加工服务（晶圆重生）及复合金属材料基板制造（铜磁晶片及关联产品）；其中，半导体制程特殊气体制造营收比逾九成，内外销比重约为7比3。

俄乌战争持续延烧，半导体关键气体氖气主要供应来自乌克兰，在氖气供应紧绷之下，晶呈因掌握大陆、南韩氖气供应，与南韩供应商为长期合作伙伴，尚能持稳供货，且成本巨幅上扬大多能转嫁予客户，加上特殊气体需求持续强劲，下半年营收更上层楼。

晶呈指出，扩建竹南二厂预计2023年6月完工，第三季开始营运，届时产能将增加1倍以上，特殊气体共约250种，晶呈仅切入约20几种，未来拓展空间仍大。

伴随特殊气体、再生晶圆、MicroLED业务需求强劲，晶呈正寻觅地点规划启动研发中心及三、四厂投资计画。