台积电通吃HPC大单

高效能运算（HPC）年度技术大会Hot Chips 34本周登场，包括英特尔、超微、辉达、Cerebras、壁仞（Biren）、联发科、安谋（Arm）等大厂，均将在展期揭露新一代HPC晶片技术细节，电动车大厂特斯拉亦将说明Dojo处理器规格，晶圆代工龙头台积电凭藉在7奈米及5奈米等先进制程及3DFabric先进封装领先地位，囊括所有晶圆代工订单成为最大赢家。

虽然下半年包括俄乌战争及全球通膨衝击半导体生产链，但数位转型仍在加快进行，随着云端运算、边缘运算、人工智慧（AI）被企业大量导入，对于HPC运算的强劲需求仍处于爆发性成长阶段，在本次Hot Chips大会中，各家业者均提出在HPC运算的最新技术，英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）亦将以「半导体领跑世界（Semiconductors Run the World）」为题发表专题演说。

然而随着各家与会半导体大厂陆续公布今年Hot Chips大会展示内容，台积电在先进制程及先进封装的领先布局显然收到成效，几乎通吃全部HPC运算晶片晶圆代工订单并成为最大赢家。

英特尔将在展期说明资料中心绘图处理器（GPU）Ponte Vecchio最新发展，其中7奈米晶片块将由台积电代工，至于未来将推出的Meteor Lake及Arrow Lake中央处理器（CPU）亦会把5／3奈米晶片块交由台积电生产。另外，超微针对资料中心打造的AI加速器Instinct MI200，採用台积电6奈米及CoWoS封装技术亦备受市场关注。

辉达在AI应用布局持续受到全球业者关注，此次在Hot Chips大会中将说明採用台积电4奈米及CoWoS技术的Hopper架构资料中心GPU，以及採用台积电5奈米及CoWoS技术的超级运算Grace架构CPU。大陆业者壁仞亦会发布BR100通用型GPGPU产品技术，并採用台积电7奈米及CoWoS制程生产。

今年Hot Chips大会另一重头戏，就是特斯拉将针对集结其AI演算技术的Dojo（道场）处理器，主要用于超大尺寸的自驾车HPC运算，採用台积电7奈米制程生产，并採用台积电InFO先进封装技术。