掌握HPC订单 台积产能吃紧

由半导体产业过去的发展歷史来看，已经歷了三次大成长年代，第一次是以大型电脑为主的运算时代，第二次是1980年代进入个人电脑时代，第三次是1990年代后期进入行动运算（mobile computing）的时代。随着大数据时代来临，低延迟5G技术渗透率的提升，无所不在运算（ubiquitous computing）时代已经来临，所以就算手机及笔电销售疲弱，掌握HPC订单的台积电产能仍然吃紧。

无所不在运算时代，整合人工智慧（AI）功能的HPC运算已逐步扩展到各种应用，除了资料中心的云端运算外，各式终端边缘运算正在快速成长，深度及机器学习、AI推论及判断等重要的运算方法要落地，都需要採用更多的晶片。再者，HPC处理器的晶片尺寸是手机晶片的数倍到数十倍，现有产能当然仍然供不应求。

台积电总裁魏哲家在日前法人说明会中指出，在产业大趋势之下，对于运算的结构性需求大幅提升的现象，将持续推动对于效能和节能运算的更大需求，这些皆须採用先进制程技术。

魏哲家表示，透过台积电全面的硅智财（IP）生态系统和优化的制程技术，能够因应并掌握产业的结构性需求，并建立HPC运算的强大产品组合。台积电预计HPC运算将成为驱动公司长期成长的主要引擎，并在未来几年对于业绩的增值成长（incremental growth）做出最大贡献。

儘管总体经济的逆风带来的短期不确定性可能持续存在，台积电认为对于半导体长期需求结构性提升的现象仍然稳固。在制程技术进步和产品功能提升的情况下，台积电持续看到许多终端产品半导体含量提升的现象，例如资料中心的中央处理器（CPU）、绘图处理器（GPU）、人工智慧加速器（AI Accelerator）的数量提升就是最佳案例。