工研院IEK指出,2022年全球电路板产业虽然将延续2021年的成长动能,但在大环境不利因素衝击下,成长幅度趋缓,预估2022年全球电路板产业产值为987亿美元,年成长12%,低于2021年的18.4%。
法人表示,战争、封控、通膨等不利因素衝击,加上客户端库存偏高下,不少应用需求呈现下修,如手机、NB/PC等消费性电子,需求相对有撑或维持稳健的如IC载板、网通/伺服器、车用电子、即将问世的苹果新品。
IC载板过去两年来在ABF供不应求的趋势下,营收、获利成长力道强劲,但随着市场杂音频传、中低阶消费性产品需求松动,ABF是否仍如之前强劲为市场关注话题。
以下半年展望来看,载板厂看法也不同调,南电仍看好ABF维持正向健康的趋势,力拚四率四升的目标不变,景硕同样看好ABF新产能开出、高阶需求依旧强劲,下半年营运维持力拚季季增,欣兴则认为高阶产品保持强劲,不过市场变数也是要考量的点,预期第三季载板市况与第二季差不多。
网通400G交换器、伺服器新平台转换潮,是2022年相关供应链看好的成长动能,在消费性电子市况反转的状况下,仍为营运带来支撑动能,惟总体经济尚未改善,缺料、调库存的现象也还在,以及新平台Eagle Stream、Genoa明显放量要到2023年,儘管网通、伺服器相较其他应用来说需求相对有撑,但后续市况仍要密切观察。
苹果新品旺季到来,市场预期将有多项新品推出,手机、笔电、平板、穿戴等,法人也看好如臻鼎、台郡、华通、耀华等相关供应商第三季业绩升温。业者分析,这波市场需求下修,主要是在中低阶的产品衰退很多,因为疫情、通膨等导致消费力下滑,但对有钱人来说影响有限,因此高阶或单价较高的产品反而没看到太多的衰退,目前来看,美系客户新品备货进度都仍计画进行,未看到明显变化。
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