变数多 PCB设备厂H2不同调

志圣（2467）、群翊（6664）对后续营运展望相对乐观，主要成长动能来在IC载板、半导体、封测等相关需求，两家业者订单能见度均明朗、在手订单也维持在高檔水准。

志圣表示，消费性或中低阶产品需求确实有所调整，但客户针对高阶、先进的制程投资不会停止，目前客户下单量也远超过公司产能可因应，因此对后续营运展望不看淡。

群翊则看好两岸、日韩、欧美大厂对于IC载板的投资还是非常热络，且不只是中国载板需求快速升温，东南亚的需求也成长，跟随半导体产业持续发展，高阶电子设备市场前景不淡。

牧德（3563）同样也在积极掌握陆资厂投资载板的需求，以及客户移往东南亚分散产能的需求，不过短期市场仍受到战争、通膨等干扰，公司对下半年展望呈谨慎保守，估第三季落底、第四季回升，明显好转会落在明年第一季。

大量（3167）下半年在PCB、半导体都有新产品、新动能挹注，不过考量市场变数多，公司对后市营运维持审慎乐观看法，目标在PCB高阶机台、半导体设备放量带动下，挑战全年营运在逆风中创高。

钻针厂尖点（8021）先前提到，由于市场调整库存、终端需求下修的氛围浓厚，整体市况保守，不易看到明显的成长动能，目前看像是半导体、伺服器等高阶产品需求相对较佳，因此保守看待第三季营运，估与第二季持平或微幅衰退。