美晶片法案 祭十年赴中禁令

美国总统拜登8月9日签署晶片法案，全球半导体产业链格局将大幅变动。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）6日针对法案里的排中条款强调，会严格限制领取美国政府补助的企业，赴中国投资先进产线，将以严苛国安标准逐案进行审查。

雷蒙多美东时间6日在记者会上解释，这项价值逾500亿美元政策的具体执行方式。据白宫新闻稿，雷蒙多指出，基本的四大目标是在美建造半导体生产加工线、建造足够稳定的成熟技术半导体供应链、投入研发确保下一代半导体技术在美生产、创造数以万计相关就业机会。

雷蒙多表示，为实现上述目标，将投入约280亿美元补助半导体加工企业，让它们在美国生产先进晶片以及记忆体晶片。其次政府会投入约100亿美元用于成熟制程，提升美国的汽车、医疗设备、通讯等晶片产量。为维持美国研发创新地位，政府将为此投入110亿美元，包括建设国家半导体技术中心等。

对于法案补助用途，雷蒙多特别强调，除了不可用于买回库藏股，更重要的是不能危害国安，例如拿钱投资中国、在中国研发先进制程、把最新技术输送海外。具体而言，获得法案补助企业在十年内，不能在中国建设先进技术设施。虽然这些企业被允许在中国扩产成熟制程产线，但这些产能仅能用于中国当地市场。

当被问及企业在中国投资会否有不溯及既往等「祖父条款」例外情况时，雷蒙多回应，商务部会用逐案处理的方式审查，评估每个案例的标准是确保美国国安，不会允许任何可能影响国安的交易发生。雷蒙多指出，商务部正在组建专家团队，企业需要向美国政府披露财务与投资计画证明补助用途，若有企业违反上述的限制，商务部会追讨回这笔款项。

雷蒙多的说法反映出美国政府在处理排中条款案例时，将以严苛的态度来审视企业在中投资。近年美国大打「国安」牌封锁中国技术，不仅川普政府，政党轮替后拜登政府仍严格限制半导体技术输中，8月以来陆续有晶片法案、EDA等技术管控、高阶GPU禁售等重大措施，都重点对中国进行防堵。因此国安标准加上逐案审查，可能代表商务部不会轻易让企业再赴中进行半导体投资，恐怕连成熟制程都不易执行。

晶片法案加大防堵中国晶圆加工产业向先进制程升级，并限制中国取得先进晶片的管道。而近期的高阶GPU禁售，也被视为将衝击中国正大幅发展的AI与自驾等应用。