半导体检测分析厂宜特(3289)公告8月合併营收3.26亿元,连续四个月创下歷史新高。宜特看好先进制程跨入3奈米及2奈米并採用环绕闸极(GAA)架构,加上氮化镓(GaN)及碳化硅(SiC)等第三代半导体需求强劲,下半年分析服务需求大增,营收可望逐季续缔新猷。

宜特受惠于材料分析接单畅旺,8月合併营收月增1.5%达3.26亿元,较去年同期成长19.3%,连续四个月创下歷史新高,累计前八个月合併营收24.34亿元,与去年同期相较成长18.3%,改写歷年同期新高纪录。宜特在手订单能见度看到年底,对下半年营收逐季创下新高抱持乐观看法。

宜特指出,材料分析近期斩获不断,经过客户端的实绩验证,宜特的材料分析能力已达3奈米及2奈米制程节点,由于採24小时七天的全时运作,因此可以满足客户端的快速交货需求。

在样品制备能量的部分,宜特搭配多样化的保护层前制备处理,以及降低试片损伤层的制备技术,已经可以让半导体客户取得高品质的穿透式电子显微镜(TEM)影像。

宜特表示,随着全球晶圆代工大厂在先进制程的推进,与第三代半导体的运用更为普及,被视为微缩制程重点技术的GAA架构,与将在功率及通讯元件大放异彩的第三代化合物半导体均已成为产业焦点,分析服务需求也因此大增。

宜特表示,GAA是半导体微缩制程的一部分,因此其架构大幅缩小,必须使用TEM材料分析闸极架构。而第三代化合物半导体的分析,就是整合不同元素的半导体,像是SiC、GaN等都是,这些不同元素迭合时的晶格匹配问题,会影响晶片的功函数与能带,因此除了材料分析外,还必须利用表面分析技术掌握其状况。

已打进全球晶圆代工大厂与第三代半导体材料分析供应链的宜特,已大举增加材料分析资本支出,今年的第一波新机台已经上线,近期还将有另一批来台,其中多台TEM与Dual beam FIB(双束聚焦离子束),在表面分析部分,之前添购的机台也将进驻,届时将可为客户提供充足产能,扮演半导体产业客户的坚实后盾。

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