汽车晶片荒 恐延续至明年底

对比消费电子晶片厂商频繁砍单惨况，车用晶片厂商的发展截然不同，近期传出车用晶片大厂恩智浦将上调旗下产品报价。日本功率半导体大厂罗姆半导体（ROHM Semiconductor）也指出，将从10月1日起正式调涨新、旧产品报价，涨幅为10％，部分产品线报价涨幅有所不同。

第一财经引述芯驰科技董事长张强、纳芯微董事长王升杨等人指出，目前消费电子领域并不缺晶片，汽车领域晶片短缺总体状况虽然缓和，但有结构性短缺现象，包括MCU、接口晶片和电源晶片供应依旧紧张，且预计将持续更长一段时间。另外，如SoC晶片则处于紧张但仍可供应的状态。

王升杨指出，很长一段时间没有看过如此大规模缺乏晶片的情况，当中原因有包括晶片产业链在过去两年内经歷了从12吋晶圆到8吋晶圆工艺切换的过程中出现结构性缺货、地缘政治与疫情衝击，以及超乎外界预期的新能源车爆发性需求。

业界预计，这波汽车行业的晶片结构性短缺将至少延续至2023年中旬或年底。

此外，相关晶片短缺也将对汽车生产造成巨大衝击，AutoForecast Solutions数据指出，2021年因晶片短缺问题而导致的全球汽车产量损失逾1,000万辆，中国减产规模近200万辆。2022年以来截至9月初，全球汽车产业因晶片短缺问题累计减产规模为315.61万辆，预计全年减产规模将为399.51万辆。