去美化 华为传组建晶片产线

日经亚洲引述知情人士表示，华为和同样遭到美国制裁的半导体中企组成「復仇者联盟」，设法成立去美化产线，力求2022年让海思晶片重启生产。

在美国2019年半导体断供后，华为一直严格把控晶片库存与产品产量，延续业务寿命。美国当前也仅批准企业供应华为较不敏感和技术相对落后的晶片，影响华为手机业务发展。

知情人士指出，华为合作伙伴包括中芯国际旗下寧波中芯集成电路以及福建晋华，也与深圳几家国资支持的小型晶圆厂合作。透过这种模式，华为不用从头建设自己的晶片产线，可以在政府支持下与晶片生产商进行合作。

但华为寻求去美化，晶片品质难免受到影响。知情人士表示，华为海思因应去美化产线，重新设计晶片架构，以利使用较旧的技术进行生产，也因为如此，华为这条产线重心将放在电信和车用两大领域，而非需要更精细技术的手机晶片。

报导指出，华为规划将晋华的部分记忆体晶片产线转换成处理器和逻辑IC产能。中芯寧波则供应电信网路设备和车用不可或缺的射频晶片和高压制程类比IC。

报导引述市调公司LightCounting数据，即便美国制裁后，华为电信业务也能维持竞争力，其2022上半年市占为27.4％，虽低于2020年的33％，但在大陆市占高达53％，反映出大陆政府的大力支持，也意谓大陆当地晶片技术已大致能满足电信设备晶片需求。

大陆积极推进晶圆加工技术发展，工信部前部长李毅中22日表示，要进一步改良积体电路产业结构，尤其加强制造环节，才能带动当前数位科技的核心新型基础建设，以发展5G网路、数据中心、运算中心、工业网路等。