高通强攻车电 潜在商机300亿美元

外电报导，高通在美国时间22日举行汽车投资者大会，这也是高通首度举办以车用为主题的相关活动，显示重视车用电子市场。高通指出，车用产品主要成长动能将会来自于推出的骁龙（Snapdragon）数位底盘产品线。

高通表示，当前公司在车用电子成功拿下设计案的潜在商机，已经达到300亿美元，明显高于上季度财报公告的190亿美元。高通财务长Akash Palkhiwala表示，高通一路从价值200美元的入门款车用晶片到高阶车种使用的晶片价格3,000美元皆有机会抢下商机。

高通预期，在2022年会计年度车用产品线带来的营收将上看13亿美元，明显高于去年度的9.75亿美元，年成长幅度将超越三成水准，且到2026年会计年度，车用产品线营收将突破40亿美元

高通还加码宣布，宾士将会在明年採用高通Snapdragon数位座舱系统应用在宾士资通讯娱乐系统。高通看好，在2030年全球整体车用电子市场规模将可望达到1,000亿美元。

高通在2021年就对外宣示，未来车用电子将成为公司重要布局之一，预期五年内相关营收将成长到35亿美元，十年内将达到80亿美元。高通当前已经成功拿下BMW、法拉利及汽车集团Stellantis等合作订单，且后续将会攻入中国汽车品牌供应链，显示车用电子布局将持续扩大。