家登大单在握 Q3营收攻顶

晶圆传载方案厂家登（3680）受惠于极紫外光光罩盒（EUV Pod）出货畅旺，前开式晶圆传送盒（FOUP）获多家晶圆代工大厂及封测厂下单包产能，第三季营收挑战歷史新高，第四季维持高檔。

其中，随着日本及美国竞争同业的产品组合调整导致FOUP供给吃紧，家登FOUP大单在握，明年出货将较今年倍增。

家登完成出售吴江新创后，第二季后营收全部都是半导体传载方案，下半年随着晶圆代工龙头及美国IDM大厂的EUV新增产能进入量产，EUV Pod及FOUP出货强劲，8月合併营收月增26％达4亿元，较去年同期成长102.2％，累计前八个月合併营收28.09亿元，较去年同期成长67.2％优于预期。

虽然半导体生产链进入库存调整，但先进制程产能利用率维持满载，法人看好家登第三季营收可望续创歷史新高，第四季营收维持高檔，加上转投资自动化设备进入出货旺季，全年集团营收将上看40～50亿元，且对明年持续成长抱持乐观看法。家登不评论法人预估财务数字。

近年来因美中贸易战导致美、日、中、欧等地区积极建置自有半导体生产链，家登开始抢进过去由美、日竞争同业寡占的FOUP市场，经过多年努力，2019年开始抢进中国半导体供应链，2022年获得晶圆代工大厂及IDM大厂认证及採用后，市场已逐步开展并陆续接获国际大厂订单。

由于日本FOUP供应商将产能移转生产前开式晶圆输送盒（FOSB），供不应求情况下让家登顺利接获国际半导体大厂新单，今年已着手进行扩产动作。据了解，家登今年FOUP总出货量约逾90万颗，在客户已预订产能情况下，明年出货量将较今年倍增并挑战200万颗，且订单能见度已看到明年下半年。

再者，随着中国过去几年已确认投资的晶圆厂，明年开始逐步进入量产阶段，除了对家登FOUP需求持续转强，也要求家登配合支援FOSB出货。家登下半年展开与两岸半导体厂的FOSB认证，预估明年可进入量产并逐季拉高出货量。法人表示，FOSB属于耗材，仅能回收使用五次就要换新，随着中国客户扩大下单，可望在明年之后成为家登营运成长再添新动能。