IC载板大厂欣兴(3037)7日公告9月营收,受惠于传统旺季、拉货动能较强,以及载板维持强劲,欣兴9月营收以135.43亿元改写单月新高,月增11.6%、年增43.23%。累计前九月营收达1037.99亿元、年增40.27%,续创同期新高。

欣兴第三季营收374.54亿元,季增5.1%、年增33.08%,单季营收同样创下歷史新高。公司表示,第三季目前来看有较先前预期来得好一些,各产品线都有不错的表现,不过大环境不确定因素仍在,市场也不断在变化,后续营运仍需要一季一季持续观察。

欣兴预估第三季各产品线稼动率,载板保持在70%~75%为满载状态,HDI、PCB受惠传统旺季,稼动率提升到80%~90%,软板则降到70%以下,不过软板目前占欣兴比重不高、影响不大。

终端需求不佳衝击半导体市场,载板产业杂音也是频传,但锁定中长期高频高速、高速运算的需求会持续成长,载板仍是供不应求,欣兴扩厂力道不减,明年资本支出维持在高檔,今年欣兴资本支出约443亿,明年预估为422亿。

欣兴表示,这两年资本支出绝大部分仍是用在载板投资,约80%~85%,持续增加资本支出主要是有多个厂区需投资,包括大陆苏州、昆山,台湾有杨梅、山莺、光復等。

受惠载板新产能带来成长动能,欣兴不只营收规模放大,载板比重拉高带动产品组合优化,亦推升整体获利表现,欣兴上半年税后净利达136.97亿元,每股盈余9.28元,突破去全年歷史新高的水准。

欣兴认为,终端消费市场需求下滑,对中低阶、成熟制程的产品影响多少会有,但公司以高阶产品为主,预期影响不大。尤其欣兴投资都跟随领导客户进行,并专注高阶产品上,伺服器也不是一般产品,是用在edge computing的AI伺服器,用的是异质整合的板子。这些层数多、面积大、难度高的产品,才是欣兴近年主要成长动能来源。

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