硅晶圆大厂环球晶(6488)第三季合併营收180.53亿元创下歷史新高,虽然第四季半导体生产链持续调整库存并开始进入淡季,但环球晶因为与客户签订长约,8吋及12吋硅晶圆产能利用率维持满载。

至于明年虽然市场不确定性升高,硅晶圆市场的确可能面临客户订单修正,但业者仍预期12吋硅晶圆明年供给吃紧,只是供给缺口会较预期缩小。

环球晶9月合併营收月减3.3%达60.63亿元,较去年同期成长12.6%,为歷年同期新高。第三季合併营收季增2.9%达180.53亿元,较去年同期成长17.5%,创下季度营收歷史新高。累计前三季合併营收518.99亿元,与去年同期相较成长14.4%,为歷年同期歷史新高。

由于全球通膨压力未减,消费性电子销售低迷且库存居高不下,半导体生产链开始去化库存,硅晶圆亦面临客户存货较高而有意延后拉货。不过,虽然硅晶圆需求强度减弱,市场传出8吋及6吋硅晶圆产能利用率已转弱,但环球晶认为,总体大环境不确定性升高,竞争力较弱的客户需求已陆续开始下修,但一线客户对12吋硅晶圆的需求修正仍不明显,拉货动能维持稳定。

环球晶因为与客户签订长约,所以第四季在手订单中,8吋及12吋硅晶圆产能利用率仍维持满载,6吋等小尺寸硅晶圆需求确实见到下滑情况。若以整体硅晶圆产业明年展望来看,若全球通膨仍未改善,终端需求持续向下修正,各尺寸硅晶圆需求都会受到影响。

不过,因为硅晶圆扩产时间较长,且去年以来设备交期不稳定,明年硅晶圆总体供给量并没有明显增加。若需求持续减弱,8吋硅晶圆可能会由供需平衡转为供过于求,至于12吋硅晶圆原本预期2023年的供给缺口很大,现在因需求放缓而导致供给缺口缩小,但仍会是供给吃紧情况。

环球晶在扩产策略上是先与客户签订长约及收取预付款才开始进行,因此目前的长约覆盖比率很高,其中又以12吋硅晶圆的长约比重最高,且多已收下客户预付款,以明年执行长约来看,出货量仍会维持成长趋势。若明年生产链库存去化时间拉长,客户需要调整会通知延后出货,至于价格因为当初议定长约时已有让利,预期不会再退让折价。

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