双引擎发威 升阳半营收催油门

再生晶圆厂升阳半（8028）受惠于中港新厂产能开出，加上晶圆薄化业务持稳，第三季合併营收8.24亿元创下歷史新高。随着晶圆代工龙头先进制程推进带动再生晶圆需求，国际IDM厂新增产能开出亦推升晶圆薄化接单动能，法人预期，升阳半两大事业接单优于预期，第四季营收可望续创新高纪录。

升阳半下半年再生晶圆及晶圆薄化接单畅旺，加上新台币兑美元匯率贬值，推升9月合併营收月增1.6％达2.82亿元，较去年同期成长16.7％，创下单月营收歷史新高。第三季合併营收季增12.9％达8.24亿元，与去年同期相较成长16.2％，改写季度营收新高纪录。累计前三季合併营收22.81亿元，较去年同期成长9.2％。

法人表示，升阳半受惠于中港新厂产能开出，第四季包括再生晶圆及晶圆薄化两大业务接单均优于第三季，只是客户拉货动能较预期放缓，但第四季营收表现可望续创新高。升阳半不评论法人预估财务数字。

随着晶圆代工厂先进制程推进至3奈米，以及新建置产能陆续投产，升阳半看好先进制程微缩动能持续，再生晶圆拉货动能畅旺。升阳半去年下半年成功量产最先进制程使用的高规再生晶圆，新竹厂12吋再生晶圆产能去年底已提高至36万片，台中中港新厂预计下半年已进入量产，可望增添成长动能。

升阳半新厂已在9月正式启用营运，产能将进入成长轨道，目前月产能可达3万片，预期年底可提升至5万片。升阳半中港新厂是未来营运成长主要动能来源，总产能共可建置每月30万片产能，将在未来三年分批陆续开出，预计产能达到12万片后的新厂投资带来营运成长效益会更为明显。

再者，国际IDM厂积极扩大电源管理IC及功率半导体产出，且8吋晶圆产能已不再供给吃紧，升阳半晶圆薄化业务下半年可望逐季成长。升阳半主要晶圆薄化客户均为国际IDM厂，而IDM厂目前产能都调拨至伺服器及车用领域，所以消费性电子去化库存的影响不大。升阳半已与客户合作开发车规MOSFET及12吋晶圆薄化业务，同时跨入第三代半导体晶圆薄化市场。