IC载板大厂欣兴(3037)25日公布第三季财报,税后纯益85.62亿元、每股纯益5.8元,获利改写单季新高,第三季整体营运优于预期。累计前三季税后纯益达222.58亿元、年增170.58%,每股纯益15.09元,前三季赚逾1股本。

受惠旺季效应、载板保持强劲,欣兴第三季开出的业绩较前次法说认为持平来得好。公司表示,主要是考量大环境变数多,载板逐季成长上来基期也高了,因此当时对第三季以保守、持平来看待,但受惠各产品线都缴出不错的表现,带动第三季业绩优于预期,展望第四季,公司仍维持审慎说法,毕竟总体经济、市场尚未回温,后续营运仍要一季一季来持续观察。

儘管ABF杂音频传,但几家载板大厂对ABF前景仍维持正向看待,尤其未来高速运算需求仍强,因此载板厂的投资脚步也是持续进行,欣兴规划今年资本支出约443亿,明年预估为422亿,仍保持在高檔。

业者指出,5G、AI、AIoT、HPC等高频高速、高速运算应用持续增加,未来ABF需求依旧看涨,像是基础建设的伺服器、卫星,到终端消费者所用的手持装置、汽车未来可能操作方式改变,甚至像战争,军工产品需求增温,飞弹要打得准里面有很多运算,就有用到很多载板,也因此即使短期看到成熟制程、消费性的需求放缓,但配合客户发展,载板厂仍持续投资高阶载板、先进制程。

如同过往欣兴一直所强调,公司近几年大手笔投资,并不是自己看到市场好而投,都是跟随领导大厂、利基客户,借助他们更远的眼光配合投资,并持续专注在高阶产品上,在此策略下,欣兴载板也愈做愈高阶,像过去主要是6~8层板,现在生产16层以上的比例大幅提升。

载板同业分析,虽然消费性下滑,但是工业级应用稳定,有空出的产能也会马上被其他客户给补上,现阶段来说,ABF载板供需差不多达到平衡,但2023年又马上是缺口,因为有太多应用需要载板,当市场回復、需求復甦时,缺口就会放大,更何况有业者扩厂放缓,因此研判明年即使新产能开出,ABF产业仍维持供不应求。

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