联发科举行今年第二度「发哥开讲」，联发科智慧联通事业部协理叶信忠引用WiFi Alliance释出的资料显示，预期2024～2029年，包含半导体、相关零组件与终端产值将高达约7,700亿元，且其中台湾供应链有机会拿下5,000亿元的商机，而次世代无线网路WiFi 7更能带给使用者更快的速度、更低时延的体验。
叶信忠指出，联发科积极参与次世代无线网路标准制定、技术研发、测试规范，与标准机构Wi-Fi联盟一直保持紧密合作，成为全球技术标准的贡献者以及全球首批採用Wi-Fi 7的公司之一。
联发科表示，公司在WiFi 7方案共提出抢市的五大创新，在快速方面，採用业界最先进的6奈米制程，并搭载全新设计的双网路封包加速引擎，在飙网的时候无后顾之忧。在稳定方面，联发科创下业界唯一单晶片MLO架构，大幅降低网路延迟，成果胜出同业100倍以上。
另外，在不断网方面，联发科技的多天线技术，可让传输距离再增大30％。加上专利的多频无线组网，能支援超过1,000个使用者同时上线，提供顺畅运行零死角的体验。
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