台积电 成立OIP 3DFabric联盟 半导体业头香

晶圆代工龙头台积电27日于2022开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布成立OIP 3DFabric联盟，不仅是台积电第六个OIP联盟，也是半导体产业中第一个与合作伙伴携手加速创新及完备3D IC生态系统的联盟，提供全方位解决方案与服务以支援半导体设计、记忆体模组、基板技术、测试、制造及封装。

包括苹果、超微、亚马逊AWS、辉达、联发科等都已是台积电3DFabric平台主要客户。台积电3DFabric联盟将协助客户达成晶片及系统级创新的快速实作，并且採用台积电由完整的3D硅堆迭与先进封装技术系列构成的3DFabric技术来实现次世代的高效能运算及行动应用。

台积科技院士／设计暨技术平台副总鲁立忠表示，3D晶片堆迭及先进封装技术为晶片级与系统级创新开启了一个新时代，同时也需要广泛的生态系统合作来协助设计人员透过各种选择及方法寻找出最佳途径。在与生态系统合作伙伴共同引领之下，台积电3DFabric联盟为客户提供了简单且灵活的方式，为其设计释放3D IC的力量。

超微（AMD）技术及产品工程资深副总裁Mark Fuselier表示，作为小晶片（chiplet）及3D晶片堆迭的先驱者，超微对于台积电3DFabric联盟的成立及其在加速系统级创新方面将扮演的重要角色感到期待，并已见证与台积电及其OIP伙伴合作开发全球首颗以系统整合晶片（TSMC-SoIC）为基础的中央处理器的好处。

台积电OIP由六个联盟组成，包括电子设计自动化（EDA）联盟、硅智财（IP）联盟、设计中心联盟（DCA）、价值链联盟（VCA）、云端联盟、以及最新成立的3DFabric联盟。台积电2008年成立开放创新平台，藉由建立新的合作模式，组织台积电技术、EDA、IP和设计方法的开发及优化，来协助客户克服复杂半导体设计带来的日益严峻挑战。

3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术，与台积电同步开发及优化解决方案，让客户在产品开发方面处于领先地位。