金居 明年营运估比今年好

李思贤表示，过去PCB产业每年是稳定正负4～5％，但去年出现大幅度的成长，今年势必会慢慢修正。以现阶段来看，8月、9月库存已修正有成，虽然手机修正很多，但金居非苹手机软板相关的订单10月还算不错，也有看到一些其他产品急单出现。

李思贤预期，第四季有望摆脱第三季谷底回温，按照往年来说，第一季会比第四季好，但今年过年比较早，很多客人会赶在12月要交货，所以目前初步评估是持平，第二季起随新平台拉货、需求復甦等，营运有望渐入佳境。

金居表示，明年市场还是有太多变数存在，但今年看起来已是谷底，明年会比今年好。下一世代新平台方面，AMD Genoa 12月已经开始小量在出货，Intel Eagle Stream预计1月开始陆续小量出货。